在半导体制造领域，确保晶圆处理过程中介质流量和压力的精准控制对于产品质量至关重要。流量的波动，通常由出口的开关操作引起，可能会对晶圆的质量造成不利影响。在这一背景下，背压控制技术发挥着至关重要的作用，它能够保证在各个出口独立控制的情况下，管线中的流量与压力依然保持恒定。

以化学机械抛光（CMP）浆料应用为例：这一步骤对于晶圆的抛光至关重要。通过精确控制浆料的供应量，可以优化材料的去除过程。背压控制确保了流量的稳定性，从而保障了CMP过程的均匀性和效率，这对于提升晶圆加工质量和最终产品性能具有决定性意义。

▲工艺流程图

解决方案

盖米推出GEMÜ C53 iComLine电动控制阀，凭借其精确的控制精度和灵活的控制特性，成为实现背压控制的理想选择。

盖米HydraLine系列电子压力计的配合使用，能够实现对压力的精确测量，进一步确保生产线的稳定性。

方案优势

• 结合两款成熟的盖米产品，提供全面的一体化解决方案；

• GEMÜ C53 iComLine控制阀确保了介质流量的精确控制。

• GEMÜ C33压力传感器，提供精确的压力测量。

• 提供多种连接类型，包括扩口、入珠、PrimeLock、Nexus Connect®，以满足多样化的工艺需求；连接尺寸范围广泛，从1/4"到3/4"，适用于不同的设备和工艺要求。

• 所有与介质接触的部件均采用PFA或PTFE材料，确保耐腐蚀性和纯净度。

▲适配产品推荐